Data Connect DSP19.2 Podręcznik Użytkownika Pobierz pdf (Strona 12)

CY7C66013

C

CY7C66113

C

Document #: 38-08024 Rev. *B Page 12 of 61

Figure 3-2. CY7C66113C DIE

Cypress Logo

Pin 1

Pin 60

Pin 15

Pin 30 Pin 45

(

0,0)

(3398, 419

4)

DIE STEP: 3398 x 4194 microns

Die Size: 3322 x 4129 microns

Die Thickness: 14 mils = 355.6 microns

Pad Size: 80 x 80 microns

1 2 ... 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 ... 60 61

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag